I. ОБЩИЙ ОБЗОР
Модуль микрофонной решетки (HP - DK60M) - это модуль направленной микрофонной решетки, разработанный Guangzhou Sizheng Electronics Co., Ltd. на основе технологии круглой решетки микрофона 4 Silicon Mac (MEMS). Плата обладает характеристиками векторного выхода, может одновременно эффективно собирать информацию о звуковом давлении и направлении звукового поля, может быть применена к высококачественному распознаванию речи, сбору звука с распознаванием звуковых сигналов и фронтальной системе обработки звука. При более высоких требованиях к качеству звука отбираются только звуки в пределах целевого направления и подавляются звуки в нецелевом направлении. Модуль микрофона с одним направлением имеет простую, компактную и удобную для интеграции структуру, и модуль предлагает оптимальное расстояние звука до 3 метров.
II. Структурные блок - схемы
В HP - DK60M используется кольцевая 4 - пшеничная решетка, поддерживающая аудиопротокол UAC 2.0; Поддержка операционных систем Windows и IOS

III. Размеры модулей
1. Полный размер 56mm * 38,5 мм * 1.6 мм.
2.Протокол передачи данных: USB 2.0.

IV. Направление звука и угол диапазона
Идентификация звукосъемных отверстий: HP - DK60M использует задний входной микрофон, поэтому поверхность звукосъема должна быть стороной без компонентов, как показано на рисунке 3 ниже

Направление звукопоглощения: третий микрофон в направлении M3, как показано на рисунке 4.
Диапазон звукопоглощения: по центру микрофонной решетки в качестве ориентира, плоскость ± 45°, угол тангажа 25°.

Подавление полярности: полярная диаграмма, измеренная на частоте 1 кГц, показана на рисунке 6 ниже, поэтому в статье речь идет о диапазоне звукоподражания в качестве эталонного диапазона, фактический прием звука имеет определенный переходный участок затухания.

V. Определение интерфейса
Модульный интерфейс HP - DK60M подключен через Type C, как показано ниже

VI. ПРИМЕЧАНИЯ
1. при монтаже готовой конструкции должно быть достаточное пространство для входа звука над звукосъемной поверхностью, рекомендуется, чтобы она была открытой без звукоизоляции;
2. отверстие отверстия D внешней конструкции должно быть больше, чем отверстие MEMS mic d, то есть: D > d;
3. При сборке поверхность входного звукового отверстия пластины PCBA требует близости к внутренней стенке наружных конструкционных элементов, и чем плотнее требуется, тем лучше, чтобы избежать образования звуковой полости, по крайней мере, требуется: 2D > h.